XC3S1500-4FGG456C 概述
XC3S1500-4FGG456C 是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Spartan-3 系列。该系列芯片以其高性价比和良好的性能广泛应用于各种嵌入式系统、通信、工业控制等领域。XC3S1500 是该系列中的一员,专为需要中等级别逻辑容量和较高速度的应用场合设计。
XC3S1500-4FGG456C 的详细参数
XC3S1500-4FGG456C 芯片的核心特点包括:
- 逻辑单元:该芯片内含大约 1500 个可编程逻辑单元(CLBs)。 - I/O 引脚数量:此芯片具有 456 个引脚,能够支持多达 376 个输入/输出引脚。 - 内存资源:内部 RAM 资源约为 96Kbits,并且配有多种类型的存储器结构。 - 配置方式:支持多种配置方式,包括 JTAG、串行配置和并行配置。 - 工作频率:最大工作频率可达 200 MHz,确保在高频率应用中的可靠性。 - 工作电压:正常运行电压为 1.2V,可通过内部电压调节功能实现更低的功耗。
该芯片的架构设计使其能够同时支持多种通信接口,并且能够有效处理并行计算要求。
厂家、包装与封装
XC3S1500-4FGG456C 由 Xilinx 公司生产,该公司在可编程逻辑器件领域享有盛誉,提供了一系列性能优越的 FPGA 和 CPLD 解决方案。XC3S1500-4FGG456C 的包装格式为 FGG,意味着它采用了 Fine-pitch Ball Grid Array 封装,具有较高的封装密度,适合于紧凑型设计。
FGG 封装的尺寸为 23 mm x 23 mm,具有 0.8 mm 的球间距,这使得该芯片在现代电子设备中的应用变得更加方便。此外,FGG 封装的设计确保了良好的热性能,适应高温环境。
引脚和电路图说明
XC3S1500-4FGG456C 的引脚配置对于系统设计至关重要。该芯片的引脚分布按功能分类,包括:
- 电源引脚:用于供电的引脚,确保芯片在工作时能够得到稳定的电压。 - 地引脚:通过这些引脚将芯片的基准电压接地。 - I/O 引脚:用于连接外部器件,支持多种标准接口,如 LVTTL、LVCMOS 和差分信号。 - 配置引脚:用于加载程序到 FPGA 内部,这些引脚支持多种配置模式。 在进行电路设计时,设计者需要注意引脚的配置,以及信号的互连方式。为了避免信号干扰或者减少延迟,设计者应当对 PCB 布局进行合理规划。
使用案例
XC3S1500-4FGG456C 在实际应用中表现出色,其适用的场景包括但不限于:
1. 通信系统:在无线通信设备中,XC3S1500 可被用作信号处理模块,实现数据的编码、调制与解调。同时,凭借其较高的工作频率,这款 FPGA 可以有效完成实时数据分析和处理。
2. 工业控制:在工业自动化系统中,XC3S1500 常被用于采集传感器数据并处理控制逻辑,通过其多通道 I/O 接口,能够高效地连接各种传感器和执行器,实现对生产过程的监控和控制。
3. 图像处理:在图像处理领域,XC3S1500 被用于构建图像采集和实时处理系统。其强大的并行处理能力使其能在处理高速图像流时保持高效,更好地满足实时图像分析的需求。
4. 网络设备:在网络路由器和交换机中,XC3S1500 经常被用于实现数据包的过滤、转发以及处理逻辑,凭借其灵活的编程能力,它可以根据市场需求快速适应新型网络协议。
通过以上案例,可以看出 XC3S1500-4FGG456C 作为一款高效能的 FPGA 芯片,不仅适用于多种应用领域,还能够根据不同的需求灵活配置其逻辑资源和外设接口。这使得它成为现代电子设计中的重要组成部分。
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型号: | XC3S1500-4FGG456C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-456 |
针数: | 456 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.35 |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 3328 |
等效关口数量: | 1500000 |
输入次数: | 333 |
逻辑单元数量: | 29952 |
输出次数: | 333 |
端子数量: | 456 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 3328 CLBS, 1500000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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