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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:614元
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  • 深圳市华科泰电子商行

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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 原装原厂 现货现卖
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  • 深圳市雅维特电子有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • XC3S400-4FG456C图
  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • XC3S400-4FG456C
  • 数量3785 
  • 厂家Xilinx 
  • 封装456-BBGA 
  • 批号2023+ 
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产品型号XC3S400-4FG456C的产品参数和XC3S400-4FG456C的使用说明

XC3S400-4FG456C芯片概述

XC3S400-4FG456C是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列),属于Spartan-3系列。Spartan-3系列FPGA以其卓越的性价比和灵活的可编程性,广泛应用于嵌入式系统、通信、汽车电子及工业控制等多个领域。XC3S400-4FG456C专为低功耗和高性能设计而优化,适用于各种需要快速逻辑处理和高度集成的应用。

随着电子产品功能的发展和应用需求的多样化,XC3S400-4FG456C的设计充分考虑了高密度和高速度的特色,使其非常适合用于数字信号处理、图像处理和控制算法等任务。此外,它还支持广泛的I/O接口,方便用户连接其他设备。

XC3S400-4FG456C详细参数

XC3S400-4FG456C的核心参数包括:

- 逻辑单元(Logic Cells): 400K - D触发器(Flip-Flops): 36,000个 - 乘法器(Multipliers): 18个 - 嵌入式RAM(Embedded RAM): 18Kbits - 时钟频率: 最大可达到200 MHz - I/O引脚: 456个 - 工作电压: 1.2V, 2.5V(可编程) - 功耗: 在特定条件下可低至200mW - 封装形式: Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)

这些参数使得该芯片能够满足各种复杂应用的需求,能够有效处理大量数据并进行实时反应。

厂家、包装与封装

XC3S400-4FG456C由赛灵思(Xilinx)公司生产。赛灵思是行业内领先的FPGA制造商之一,成立于1984年,提供多种可编程解决方案,推动了电子设计的创新。

XC3S400-4FG456C的包装采用Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)封装,这种封装形式不仅节省空间,而且提高了散热性能,有助于降低芯片在高频操作时产生的热量。FBGA封装通常用于需要高引脚密度的应用中,其设计使得芯片的焊接和可靠性得到保证。

引脚和电路图说明

XC3S400-4FG456C具有456个引脚,这些引脚的功能多样,能够连接多种外部信号。在设计电路时,需要根据具体应用机构来进行引脚配置。引脚的功能通常包括:

- 电源引脚: 提供芯片所需的工作电压。 - I/O引脚: 用于外部设备和其它电路的接口。 - 时钟引脚: 提供时钟信号,支持在FPGA内部的同步操作。 - 配置引脚: 用于FPGA的配置和初始化。

具体引脚分配和功能可以通过赛灵思的相应技术文档获得,这些文档通常会详细说明各引脚的电气特性和连接方式。引脚的适当配置和连接对于FPGA的性能至关重要,设计时需仔细考量。

使用案例

XC3S400-4FG456C被广泛应用于多个领域,以下是一些实际的使用案例:

1. 数字信号处理: 该芯片常用于数字信号处理应用,特别是在音频和视频处理方面,通过其强大的乘法器和运算能力,实现高质量的信号转化和处理。

2. 航空电子系统: 由于具备良好的功耗和性能特性,XC3S400-4FG456C被应用于航空电子系统中。其能够有效应对复杂的实时数据处理需求,并提供可靠的功能。

3. 图像处理: 在图像处理应用中,XC3S400-4FG456C通过其并行处理能力,能够实时处理高分辨率图像数据,尤其适合于监控、安防和医疗设备。

4. 通信设备: 该FPGA广泛应用于通信设备中,支持高速数据传输,能够实现复杂的调制解调算法,提高了系统的整体性能。

5. 汽车电子: 在现代汽车中,XC3S400-4FG456C有助于增强车载信息娱乐系统、自适应巡航控制与车辆网络的性能,其低功耗特性也符合汽车行业对能源的严格要求。

通过这些真实的应用案例,可以看出XC3S400-4FG456C在多个行业扮演着重要的角色,其优越的性能与灵活性使其成为设计工程师的良好选择。

配单直通车
XC3S400-4FG456C产品参数
型号:XC3S400-4FG456C
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA456,22X22,40
针数:456
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.92
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/2403930.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2403930
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2403930
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2403930
Samacsys PartID:2403930
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/XC3S400-4FG456C.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XC3S400-4FG456C.jpg
Samacsys Pin Count:456
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:XC3S400-4FG456C
Samacsys Released Date:2019-08-18 23:49:19
Is Samacsys:N
最大时钟频率:630 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:896
等效关口数量:400000
输入次数:264
逻辑单元数量:8064
输出次数:264
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:896 CLBS, 400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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