XC3S400-4FG456C芯片概述
XC3S400-4FG456C是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列),属于Spartan-3系列。Spartan-3系列FPGA以其卓越的性价比和灵活的可编程性,广泛应用于嵌入式系统、通信、汽车电子及工业控制等多个领域。XC3S400-4FG456C专为低功耗和高性能设计而优化,适用于各种需要快速逻辑处理和高度集成的应用。
随着电子产品功能的发展和应用需求的多样化,XC3S400-4FG456C的设计充分考虑了高密度和高速度的特色,使其非常适合用于数字信号处理、图像处理和控制算法等任务。此外,它还支持广泛的I/O接口,方便用户连接其他设备。
XC3S400-4FG456C详细参数
XC3S400-4FG456C的核心参数包括:
- 逻辑单元(Logic Cells): 400K - D触发器(Flip-Flops): 36,000个 - 乘法器(Multipliers): 18个 - 嵌入式RAM(Embedded RAM): 18Kbits - 时钟频率: 最大可达到200 MHz - I/O引脚: 456个 - 工作电压: 1.2V, 2.5V(可编程) - 功耗: 在特定条件下可低至200mW - 封装形式: Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
这些参数使得该芯片能够满足各种复杂应用的需求,能够有效处理大量数据并进行实时反应。
厂家、包装与封装
XC3S400-4FG456C由赛灵思(Xilinx)公司生产。赛灵思是行业内领先的FPGA制造商之一,成立于1984年,提供多种可编程解决方案,推动了电子设计的创新。
XC3S400-4FG456C的包装采用Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)封装,这种封装形式不仅节省空间,而且提高了散热性能,有助于降低芯片在高频操作时产生的热量。FBGA封装通常用于需要高引脚密度的应用中,其设计使得芯片的焊接和可靠性得到保证。
引脚和电路图说明
XC3S400-4FG456C具有456个引脚,这些引脚的功能多样,能够连接多种外部信号。在设计电路时,需要根据具体应用机构来进行引脚配置。引脚的功能通常包括:
- 电源引脚: 提供芯片所需的工作电压。 - I/O引脚: 用于外部设备和其它电路的接口。 - 时钟引脚: 提供时钟信号,支持在FPGA内部的同步操作。 - 配置引脚: 用于FPGA的配置和初始化。
具体引脚分配和功能可以通过赛灵思的相应技术文档获得,这些文档通常会详细说明各引脚的电气特性和连接方式。引脚的适当配置和连接对于FPGA的性能至关重要,设计时需仔细考量。
使用案例
XC3S400-4FG456C被广泛应用于多个领域,以下是一些实际的使用案例:
1. 数字信号处理: 该芯片常用于数字信号处理应用,特别是在音频和视频处理方面,通过其强大的乘法器和运算能力,实现高质量的信号转化和处理。
2. 航空电子系统: 由于具备良好的功耗和性能特性,XC3S400-4FG456C被应用于航空电子系统中。其能够有效应对复杂的实时数据处理需求,并提供可靠的功能。
3. 图像处理: 在图像处理应用中,XC3S400-4FG456C通过其并行处理能力,能够实时处理高分辨率图像数据,尤其适合于监控、安防和医疗设备。
4. 通信设备: 该FPGA广泛应用于通信设备中,支持高速数据传输,能够实现复杂的调制解调算法,提高了系统的整体性能。
5. 汽车电子: 在现代汽车中,XC3S400-4FG456C有助于增强车载信息娱乐系统、自适应巡航控制与车辆网络的性能,其低功耗特性也符合汽车行业对能源的严格要求。
通过这些真实的应用案例,可以看出XC3S400-4FG456C在多个行业扮演着重要的角色,其优越的性能与灵活性使其成为设计工程师的良好选择。
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型号: | XC3S400-4FG456C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA456,22X22,40 |
针数: | 456 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 0.92 |
Samacsys Confidence: | 4 |
Samacsys Status: | Released |
2D Presentation: | https://componentsearchengine.com/2D/0T/2403930.1.1.png |
Schematic Symbol: | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2403930 |
PCB Footprint: | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2403930 |
3D View: | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2403930 |
Samacsys PartID: | 2403930 |
Samacsys Image: | https://componentsearchengine.com/Images/9/XC3S400-4FG456C.jpg |
Samacsys Thumbnail Image: | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XC3S400-4FG456C.jpg |
Samacsys Pin Count: | 456 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | BGA |
Samacsys Footprint Name: | XC3S400-4FG456C |
Samacsys Released Date: | 2019-08-18 23:49:19 |
Is Samacsys: | N |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 896 |
等效关口数量: | 400000 |
输入次数: | 264 |
逻辑单元数量: | 8064 |
输出次数: | 264 |
端子数量: | 456 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 896 CLBS, 400000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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