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| 型号: | XC3S400-4FG456C |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA456,22X22,40 |
| 针数： | 456 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.D |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 0.92 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 2403930 |
| Samacsys Pin Count： | 456 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | XC3S400-4FG456C |
| Samacsys Released Date： | 2019-08-18 23:49:19 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率： | 630 MHz |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.61 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B456 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 23 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 896 |
| 等效关口数量： | 400000 |
| 输入次数： | 264 |
| 逻辑单元数量： | 8064 |
| 输出次数： | 264 |
| 端子数量： | 456 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 896 CLBS, 400000 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA456,22X22,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 23 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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