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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 芯德微联(深圳)电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
XC3SD1800A-5CSG484C产品参数
型号:XC3SD1800A-5CSG484C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD FREE, CSBGA-484
针数:484
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.59
最大时钟频率:280 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:4160
等效关口数量:1800000
输入次数:309
逻辑单元数量:37440
输出次数:249
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:4160 CLBS, 1800000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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