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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 只做原装正品,深圳现货
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号XC3SD1800A-5FGG676I的概述

XC3SD1800A-5FGG676I芯片概述 XC3SD1800A-5FGG676I是Xilinx公司推出的一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件,属于Spartan-3系列。这款芯片结合了FPGA(现场可编程门阵列)技术提供的灵活性与应用开发的迅捷性,其主要目标是服务于嵌入式系统、通信、汽车电子以...
配单直通车
XC3SD3400A-4CS484C产品参数
型号:XC3SD3400A-4CS484C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA484,22X22,32
针数:484
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.59
最大时钟频率:250 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5968
等效关口数量:3400000
输入次数:309
逻辑单元数量:53712
输出次数:249
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5968 CLBS, 3400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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