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XCR3064XL-10VQG100C产品参数
型号:XCR3064XL-10VQG100C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.88
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/643303.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=643303
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=643303
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=643303
Samacsys PartID:643303
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/XCR3064XL-10VQG100C.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XCR3064XL-10VQG100C.jpg
Samacsys Pin Count:100
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:100VQFP
Samacsys Released Date:2019-07-11 09:45:42
Is Samacsys:N
其他特性:YES
最大时钟频率:95 MHz
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
JTAG BST:YES
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:68
宏单元数:64
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
可编程逻辑类型:EE PLD
传播延迟:10 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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