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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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XCV100E-6BGG352C产品参数
型号:XCV100E-6BGG352C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-352
针数:352
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:600
等效关口数量:32400
输入次数:196
逻辑单元数量:2700
输出次数:196
端子数量:352
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:600 CLBS, 32400 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA352,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
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