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XCV150-6FGG456I产品参数
型号:XCV150-6FGG456I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:456
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
最大时钟频率:333 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.6 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:864
等效关口数量:164674
端子数量:456
组织:864 CLBS, 164674 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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