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    • 北京元坤伟业科技有限公司

           该会员已使用本站17年以上

    • XPC8241LZQ266D
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    • 封装-
    • 批号-
    • -
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      QQ:1594462451QQ：1594462451 复制
    • 010-62104931、62106431、62104891、62104791 QQ:857273081QQ:1594462451
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    • XPC8241LZQ266D图

    • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

       该会员已使用本站6年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量6500 
    • 厂家MOTOROLA 
    • 封装BGA 
    • 批号25+ 
    • 全新原装★真实库存★含13点增值税票！
    • QQ:2353549508QQ：2353549508 复制
      QQ:2885134615QQ：2885134615 复制
    • 0755-83201583 QQ:2353549508QQ:2885134615
    • XPC8241LZQ266D图

    • HECC GROUP CO.，LIMITED

       该会员已使用本站17年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量1716 
    • 厂家MOTOROLA 
    • 封装BGA 
    • 批号24+ 
    • 假一罚万，全新原装库存现货，可长期订货
    • QQ:800888908QQ：800888908 复制
    • 755-83950019 QQ:800888908
    • XPC8241LZQ266D图

    • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

       该会员已使用本站16年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量32717 
    • 厂家FRESCALE 
    • 封装BGA 
    • 批号25+23+ 
    • 绝对原装正品现货，全新深圳原装进口现货
    • QQ:364510898QQ：364510898 复制
      QQ:515102657QQ：515102657 复制
    • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
    • XPC8241LZQ266D图

    • 深圳市一线半导体有限公司

       该会员已使用本站16年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量15000 
    • 厂家原厂品牌 
    • 封装原厂外观 
    • 批号 
    • 全新原装部分现货其他订货
    • QQ:2881493920QQ：2881493920 复制
      QQ:2881493921QQ：2881493921 复制
    • 0755-83789203多线 QQ:2881493920QQ:2881493921
    • XPC8241LZQ266D图

    • 深圳市科雨电子有限公司

       该会员已使用本站9年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量9800 
    • 厂家MOTOROLA 
    • 封装BGA 
    • 批号24+ 
    • 原厂渠道，全新原装现货，欢迎查询！
    • QQ:97877805QQ：97877805 复制
    • 171-4729-0036（微信同号） QQ:97877805
    • XPC8241LZQ266D图

    • 香港元动力半导体有限公司

       该会员已使用本站7年以上
    • XPC8241LZQ266D
    • 数量15178 
    • 厂家原厂品牌 
    • 封装原厂封装 
    • 批号最新年份 
    • 原厂进口正品部分现货
    • QQ:3005602369QQ：3005602369 复制
    • 0755-25320966，18923496413微信同步报价 QQ:3005602369
    配单直通车
    XPC8241TZP166B产品参数
    型号:XPC8241TZP166B
    是否Rohs认证： 不符合
    生命周期：Obsolete
    包装说明：BGA, BGA357,19X19,50
    Reach Compliance Code：unknown
    风险等级：5.92
    位大小：32
    JESD-30 代码：S-PBGA-B357
    JESD-609代码：e0
    端子数量：357
    封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
    封装代码：BGA
    封装等效代码：BGA357,19X19,50
    封装形状：SQUARE
    封装形式：GRID ARRAY
    电源：1.8,3.3 V
    认证状态：Not Qualified
    速度：166 MHz
    子类别：Microprocessors
    表面贴装：YES
    技术：CMOS
    端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
    端子形式：BALL
    端子节距：1.27 mm
    端子位置：BOTTOM
    uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
    Base Number Matches：1
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