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产品型号XQ5VLX85-1EF676I的概述

XQ5VLX85-1EF676I芯片概述 XQ5VLX85-1EF676I是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件,属于Virtex-5系列。这款FPGA(现场可编程门阵列)芯片广泛应用于各种电子设计与应用场景,包括通信、网络、数字信号处理(DSP)、航空航天以及军事...
配单直通车
XQ5VLX85-1EF676I产品参数
型号:XQ5VLX85-1EF676I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA676,26X26,40
针数:676
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
最大时钟频率:1098 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
输入次数:440
逻辑单元数量:82944
输出次数:440
端子数量:676
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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