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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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ZL30121GGG2V2产品参数
型号:ZL30121GGG2V2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.99
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e1
长度:9 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.72 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:9 mm
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