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| 型号: | ZL38060LDG1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 8.59 |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N64 |
| 长度： | 9 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.26 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.14 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 9 mm |
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