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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家ZARLINK 
  • 封装BGA 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装LBGA-144(13x13) 
  • 批号23+ 
  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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  • 集好芯城

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号ZL50011GDG2的概述

芯片ZL50011GDG2的概述 ZL50011GDG2是一款高性能、低功耗的模拟信号处理芯片,广泛应用于各种电子设备中,包括音频处理、信号调节及传感器应用等。该芯片由著名半导体公司Zilker Technology开发,旨在提供高精度信号处理能力,以适应现代电子设备日益苛刻的性能需求。ZL500...
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ZL50011GDG2产品参数
型号:ZL50011GDG2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA144,12X12,40
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
功能数量:1
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA144,12X12,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.25 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:250 mA
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:DIGITAL TIME SWITCH
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:13 mm
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