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APM2306A 参数 Datasheet PDF下载

APM2306A图片预览
型号: APM2306A
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内容描述: N沟道增强型MOSFET [N-Channel Enhancement Mode MOSFET]
分类和应用:
文件页数/大小: 10 页 / 115 K
品牌: ANPEC [ ANPEC ELECTRONICS COROPRATION ]
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APM2306A
物理规格
终端物料
铅焊
镀锡铜(焊接材料: 90/10或63/37锡铅) , 100 %锡
满足EIA规格RSI86-91 , ANSI / J- STD- 002类别3 。
再溢流条件
T
P
(IR /对流或VPR回流)
tp
Ç ritical区
T
L
给T
P
ř上午对了
率T e米P·Eラ恩重
T
L
牛逼SM AX
t
L
牛逼的SM
ř上午对倒
ts
预热
25
t 25
°
C到峰值
牛逼IM ê
分类回流描述
廓特征
平均升温速率
(T
L
给T
P
)
预热
-
最低温度(Tsmin )
-
温度最高(在Tsmax )
-
时间( min至max ) (TS)
时间保持高于:
-
温度(T
L
)
-
时间(t
L
)
高峰/ Classificatioon温度(Tp )
在5℃以内的实际时间
峰值温度(Tp )
下降斜率
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
参照表1
10-30秒
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
见表2
20-40秒
6 ° C /秒。
6 ° C /秒。
6分钟最多。
最多8分钟。
时间25 ° C到峰值温度
注释:所有温度是指.Measured在身体表面上的包的顶侧。
版权
茂达电子股份有限公司
牧师B.1 - 月, 2005年
8
www.anpec.com.tw