DIM200WBS12-A000
半导体
电源组装能力
动力总成组成立，为这些客户需要更多的比的支持服务
基本的半导体，并制定了一系列灵活散热器和夹紧系统符合在进步
器件的电压和我们的半导体的电流能力。
我们提供空气和液体的广泛覆盖冷却的全方位电路设计组件一般
今天使用。大会组提供高质量的工程支持，专注于设计新的单位，以满足
我们的客户不断增长的需求。
运用最新CAD方法，我们团队的设计和应用工程师的目标是提供的动力总成
完整的解决方案（ PACS） 。
HEATSINKS
动力总成集团拥有自己的专利范围的挤压铝散热器已
旨在优化Dynex的半导体的性能。相对于空气自然，强制通风和数据
液体冷却（带流量）可应要求提供。
有关设备夹具，散热片和组件的更多信息，请联系您当地的销售
代表或客户服务。
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电子邮件： power_solutions@dynexsemi.com
总部业务
丹尼克斯半导体有限公司
Doddington路，林肯
林肯郡， LN6 3LF 。英国。
电话：+44 （ 0 ） 1522 500500
传真： +44 （ 0 ） 1522 500550
顾客服务
电话：+44 （ 0 ） 1522 502753 / 502901.传真： +44 （ 0 ） 1522 500020
丹尼克斯半导体2003技术文档 - NOT FOR
转售。产于英国。
数据表注释：
丹尼克斯半导体注释数据表中的头版的右上角，以表明产品的状态。注解有
如下： -
目标信息：
这是信息的最暂定形式和表示非常初步的规范。没有
产品上的实际的设计工作已经开始。
初步信息：
该产品是在设计和开发。数据表表示的产物，其可以理解，但细节可能
改变。
超前信息：
该产品设计完成并量产的最终定性是准备就绪。
没有注解：
产品参数是固定的，产品是可用于数据表规范。
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受销售公司的条件，这可应要求提供。
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注意：此设备是静电放电敏感。用户应遵循ESD处理程序
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