热工计算与测量
7.3预测与结至电路板的热阻
这表明合理的准确度（约20 ％ ）的简单封装的热模型是一个双电阻模型
由结对板和结点至外壳热阻。结到外壳热阻
覆盖其中一个散热器被使用的情况，或其中的热量显着量是从该顶端消散
封装。结至电路板的热阻介绍了热性能时，大部分热量是
传导到印刷电路板。已经观察到，大部分的塑料封装的热性能
特别是PBGA封装是强烈依赖于电路板温度。如果电路板的温度是已知的，
在环境中的结点温度的估计值可以使用下面的公式进行：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度ºC
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，并且从包装盒到空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的
结温度的预测可。对于这种方法工作，板和板安装必须
类似的测试板用于确定结到基板的热阻，即一个2S2P （板带
电源和地平面）和附加的热球到接地平面的通孔。
7.4估计使用仿真
当电路板温度不知道，需要应用程序的热模拟。简单的双电阻
模型可以与应用程序[2]，或更精确和复杂的模型的热仿真中使用
可以在热模拟中使用包。
7.5实验测定
确定器件的结温在应用程序的原型可用后，热
特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定与所述测量结温
温度在使用以下等式的包壳的顶部中心：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数，在每个由JEDEC发布的JESD51-2规范使用40测
计T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。热电偶的位置应
从而使热电偶结靠在包。少量环氧树脂被放置在热电偶
结和导线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶导线置于平靠在
包的情况下，以避免由热电偶丝的冷却效果的测量误差。
MPC875 / MPC870硬件规格，版本3.0
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