E
SMART 5 BOOT BLOCK Memory系列
目录
页面
页面
4.0设计考虑........................ 24
4.1功耗................................... 24
4.1.1有功功率....................................... 24
4.1.2自动省电（ APS ） ......... 24
4.1.3备用电源.................................... 25
4.1.4深度掉电模式..................... 25
4.2电/缩小操作......................... 25
4.2.1 RP ＃连接到系统复位........ 25
4.3电路板设计............................................. 25
4.3.1电源去耦.................... 25
4.3.2 VPP跟踪印刷电路板... 25
5.0电气特性.................. 26
5.1绝对最大额定值........................ 26
5.2工作条件.................................. 26
5.3电容............................................... 27
5.4直流特性，商业和
扩展温度.............................. 27
5.5交流特性，读取操作 -
商业和扩展温度... 31
5.6擦除和编程时序，商业
和扩展级温度....................... 32
5.7交流特性 - 写操作 -
商业和扩展温度... 33
6.0订购信息.......................... 35
7.0其他信息....................... 36
附录A ：写状态机：电流 -
下一个状态图.......................................... 37
附录B ：产品结构图.............. 38
1.0简介............................................. 5
1.1的智能5内存新特性
Products......................................................5
1.2产品概述......................................... 5
2.0产品说明.............................. 6
2.1引脚说明........................................... 6
2.2引脚分配................................................ ......... 8
2.3内存阻断组织................... 10
2.3.1一个16 KB的引导块......................... 10
2.3.2两个8 KB参数块................ 10
2.3.3主要模块 - 一个96 - KB +其他
128 - KB块.................................... 10
操作3.0原理..................... 13
3.1总线操作.......................................... 13
3.1.1读.............................................. ...... 13
3.1.2输出禁止..................................... 14
3.1.3待机.............................................. 0.14
3.1.4字/字节配置...................... 14
3.1.5深度掉电/复位.................... 14
3.1.6写.............................................. ...... 14
操作.................................... 16 3.2模式
3.2.1读阵列.......................................... 16
3.2.2读取识别..................................... 16
3.2.3读状态寄存器.......................... 16
3.2.4字/字节编程............................. 17
3.2.5块擦除......................................... 17
3.3引导块锁定.................................... 23
3.3.1 V
PP
= V
IL
为完整的保护....... 24
3.3.2 WP ＃ = V
IL
为引导块锁定....... 24
3.3.3 RP ＃ = V
HH
或WP ＃ = V
IH
为引导块
解锁........................................... 24
3.3.4注8 - Mbit的44 - PSOP封装...... 24
超前信息
3
INTEL [ INTEL CORPORATION ]
