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WED3C7410E16M400BH9M 参数 Datasheet PDF下载

WED3C7410E16M400BH9M图片预览
型号: WED3C7410E16M400BH9M
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内容描述: 7410E RISC微处理器HiTCETM多芯片封装 [7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package]
分类和应用: 外围集成电路微处理器时钟
文件页数/大小: 15 页 / 457 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
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怀特电子设计
WED3C7410E16M-XBHX
初步
图5 - 引脚分配
在255 CBGA封装的球分配为从顶面观察。
侧廓的CBGA的包,以指示所述顶面视图的方向。
2004年7月
第0版
4
怀特电子设计公司• ( 602 ) 437-1520 •www.wedc.com