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的Virtex -II FPGA平台：介绍和概述
表1：
的Virtex -II现场可编程门阵列家族成员
CLB
（ 1 CLB = 4片=最大值128位）
系统
门
40K
80K
250K
500K
1M
1.5M
2M
3M
4M
6M
8M
ARRAY
排x上校
8x8
16 x 8
24 x 16
32 x 24
40 x 32
48 x 40
56 x 48
64 x 56
80 x 72
96 x 88
112 x 104
最大
分布
RAM千位
8
16
48
96
160
240
336
448
720
1,056
1,456
倍增器
块
4
8
24
32
40
48
56
96
120
144
168
SelectRAM块
18千位
块
4
8
24
32
40
48
56
96
120
144
168
最大内存
（千位）
72
144
432
576
720
864
1,008
1,728
2,160
2,592
3,024
最大I / O
PADS
(1)
88
120
200
264
432
528
624
720
912
1,104
1,108
设备
XC2V40
XC2V80
XC2V250
XC2V500
XC2V1000
XC2V1500
XC2V2000
XC2V3000
XC2V4000
XC2V6000
XC2V8000
切片
256
512
1,536
3,072
5,120
7,680
10,752
14,336
23,040
33,792
46,592
DCM的
4
4
8
8
8
8
8
12
12
12
12
注意事项：
1.在查看详细信息
.
概述
在Virtex- II系列平台FPGA开发高
从低密度高性能高密度设计，
基于IP内核和定制组件。家庭
提供电信完整的解决方案，无线
少，网络，视频，以及DSP的应用，包括
PCI ，LVDS和DDR接口。
前缘为0.15μm / 0.12μm的CMOS 8层金属
过程与Virtex- II架构是为高优化
速度与低功耗。结合广泛的VARI-
灵活的特性， ETY和大密度范围高达
千万系统门的Virtex -II系列增强亲
可编程逻辑设计能力，是一个功能强大的替代方案
天然掩盖编程的门阵列。如图
在Virtex- II系列包括11名成员，包括
从40K到800万系统门。
线键合封装CS ， FG和BG是可选可用
安倍晋三在无铅版本南玻， FGG和BGG 。看
示出的用户I / O可用的最大数目。
在Virtex - II器件/封装组合表（表
at
这一节的末尾）详述的I / O的最大数量
使用引线键合或倒装芯片的每个设备和包
技术。
表2：
用户I / O引脚数最多
设备
XC2V40
XC2V80
XC2V250
XC2V500
XC2V1000
XC2V1500
XC2V2000
XC2V3000
XC2V4000
XC2V6000
XC2V8000
引线键合
88
120
200
264
328
392
-
516
-
-
-
倒装芯片
-
-
-
-
432
528
624
720
912
1,104
1,108
包装
产品包括球栅阵列（ BGA ）封装，
0.80毫米，1.00毫米，并1.27毫米间距。除了TRA-
ditional引线键合互连，倒装芯片互连是
在一些对BGA产品的使用。利用倒装芯片
互连提供了更多的I / O可能比在引线键合
类似版本的软件包。倒装芯片结构
提供高引脚的组合具有较高的热计算
的能力。
DS031-1 （ V3.5 ） 2007年11月5日
产品speci fi cation
4个模块1
2
XILINX [ XILINX, INC ]
