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XC2V250-4FG456C 参数 Datasheet PDF下载

XC2V250-4FG456C图片预览
型号: XC2V250-4FG456C
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内容描述: 的Virtex -II FPGA平台:完整的数据表 [Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet]
分类和应用:
文件页数/大小: 318 页 / 2407 K
品牌: XILINX [ XILINX, INC ]
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R
的Virtex -II FPGA平台:介绍和概述
SelectRAM和块状SelectRAM内存资源
被读回。此功能对于实时有用的调试 -
更改。
综合逻辑分析仪( ILA )的核心和软件亲
国际志愿组织,用于访问和验证的完整解决方案
Virtex-II器件。
边界扫描
边界扫描指令和相关的数据寄存器
支持的标准方法接入和配置
符合IEEE标准uring Virtex-II器件
1149.1 - 1993年和1532的系统模式和测试模式
贯彻落实。在系统模式,为Virtex- II器件per-
甚至形成了在执行非测试其预定任务
边界扫描指令。在测试模式中,边界扫描
测试指令控制I / O引脚用于测试目的。
在Virtex -II的测试访问端口( TAP )支持BYPASS ,
预紧力,样品, IDCODE和USERCODE非测试
指令。在EXTEST , INTEST和HIGHZ测试指令
此外,还支持系统蒸发散。
的Virtex - II器件/封装组合
和最大I / O
丝焊和倒装芯片封装。
显示的用户本人的最大可能数目/ O的中
引线键合和倒装芯片封装。
显示用户I数/ O的所有设备/封装
年龄组合。
CS表示引线键合的芯片级球栅阵列( BGA)的
(0.80 mm间距) 。
CSG表示无铅焊线芯片级球栅
阵列( BGA ) (0.80 mm间距) 。
FG表示焊线细间距BGA (1.00 mm间距) 。
FGG表示无铅引线键合精细间距BGA ( 1.00
mm间距) 。
BG表示标准的BGA (1.27 mm间距) 。
BGG表示无铅标准BGA (1.27 mm间距) 。
FF表示倒装细间距BGA (1.00 mm间距) 。
BF表示倒装芯片BGA封装(1.27 mm间距) 。
CON组fi guration
Virtex-II器件是通过将数据加载到内部配置
配置存储器,使用以下五种模式:
从串模式
主串行模式
从动SelectMAP模式
主SelectMAP模式
边界扫描模式( IEEE 1532 )
数据加密标准( DES )解密可用
片上,以确保该位流。一个或两个三重DES密钥
集可用于有选择地加密的配置
信息。
回读和集成逻辑分析仪
存储在Virtex- II配置的内存配置数据
可以被读回以进行验证。随着组态
化数据中,所有触发器/锁存器的内容,分布式
表4:
线键合封装信息
(1)
间距(mm )
尺寸(mm )
I / O的
CS144/
CSG144
0.80
12 x 12
92
FG256/
FGG256
1.00
17 x 17
172
I / O的每包数量包括所有用户I / O除外
15个控制引脚( CCLK , DONE , M0 , M1,M2 , PROG_B ,
PWRDWN_B , TCK , TDI , TDO , TMS , HSWAP_EN ,德信,
DXP ,及RSVD )和VBATT 。
FG456/
FGG456
1.00
23 x 23
324
FG676/
FGG676
1.00
27 x 27
484
BG575/
BGG575
1.27
31 x 31
408
BG728/
BGG728
1.27
35 x 35
516
注意事项:
1.线键合封装包括FGGnnn无铅版本。看
表5:
倒装芯片封装信息
间距(mm )
尺寸(mm )
I / O的
FF896
1.00
31 x 31
624
FF1152
1.00
35 x 35
824
FF1517
1.00
40 x 40
1,108
BF957
1.27
40 x 40
684
DS031-1 ( V3.5 ) 2007年11月5日
产品speci fi cation
4个模块1
5