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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 北京罗彻斯特电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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产品型号5962-8866203NX的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
5962-8866203NX产品参数
型号:5962-8866203NX
生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.15 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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