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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号5962-8866205MA的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
5962-8866205MX产品参数
型号:5962-8866205MX
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP
包装说明:DFP, FL28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.48
Is Samacsys:N
最长访问时间:35 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDFP-F28
长度:18.542 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:2.286 mm
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:9.017 mm
Base Number Matches:1
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