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  • EP2AGX65DF29I3G图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • EP2AGX65DF29I3G
  • 数量12660 
  • 厂家ALTERA 
  • 封装780-BBGA,FCBGA 
  • 批号23+ 
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  • QQ:2885348305QQ:2885348305
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  • EP2AGX65DF29I3G图
  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • EP2AGX65DF29I3G
  • 数量248 
  • 厂家Intel 
  • 封装780-FBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853886684
  • 0755-83206906(只做原装) QQ:2853886684
  • EP2AGX65DF29I3G图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • EP2AGX65DF29I3G
  • 数量6500000 
  • 厂家英特尔/ENPIR... 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
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配单直通车
EP2AGX65DF29I5产品参数
型号:EP2AGX65DF29I5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:BGA, BGA780,28X28,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.55
JESD-30 代码:S-PBGA-B780
输入次数:364
逻辑单元数量:60214
输出次数:364
端子数量:780
封装主体材料:PLASTIC
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA780,28X28,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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