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  • 深圳市楚胜电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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产品型号FDB8878的概述

芯片FDB8878的概述 FDB8878是一款高性能的H桥驱动芯片,广泛应用于电动马达控制、步进电机驱动以及直流电机控制等领域。该芯片的设计使其能够有效控制电机的速度和方向,适用于各种家用电器、机器人及自动化设备等场合。FDB8878以其高效率和稳定性受到了行业内的广泛关注,成为许多设计工程师的首选部件。 芯片FDB8878的详细参数 FDB8878的主要技术参数包括: - 工作电压范围:通常工作在10V至55V的电压范围内,适合多种电源环境。 - 最大输出电流:该芯片能够提供高达5A的持续输出电流,这使其在驱动高负载设备时具有良好的表现。 - 工作温度范围:芯片的工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于多种严苛的环境。 - PWM频率:支持脉冲宽度调制(PWM)信号控制,最高工作频率可达20kHz。 - 输入电压:逻辑输入电压范围通常为3.3V或5V,能够与多种控制器兼容。 ...

产品型号FDB8878的Datasheet PDF文件预览

November 2005  
FDB8878  
N-Channel Logic Level PowerTrench® MOSFET  
30V, 48A, 14mΩ  
General Descriptions  
Features  
„ rDS(ON) = 14m, VGS = 10V, ID = 40A  
This N-Channel MOSFET has been designed specifically to  
improve the overall efficiency of DC/DC converters using  
either synchronous or conventional switching PWM  
controllers. It has been optimized for low gate charge, low  
„ rDS(ON) = 18m, VGS = 4.5V, ID = 36A  
„ High performance trench technology for extremely low  
rDS(ON)  
„ Low gate charge  
rDS(ON) and fast switching speed.  
„ High power and current handling capability  
„ RoHS Compliant  
D
GATE  
G
DRAIN  
SOURCE  
(FLANGE)  
TO-263AB  
D
FDB SERIES  
MOSFET Maximum Ratings TA = 25°C unless otherwise noted  
Symbol  
VDSS  
VGS  
Parameter  
Ratings  
30  
Units  
Drain to Source Voltage  
Gate to Source Voltage  
Drain Current  
V
V
±20  
Continuous (TC = 25oC, VGS = 10V)  
Continuous (TC = 25oC, VGS = 4.5V)  
Pulsed  
48  
42  
A
A
A
ID  
(Note 4)  
170  
L = 1mH, IAS = 11A  
L = 0.03mH,IAS = 38A  
60  
EAS  
Single Pulse Avalanche Energy (Note 1)  
mJ  
21  
PD  
Power dissipation  
47.3  
-55 to 175  
W
oC  
TJ, TSTG  
Operating and Storage Temperature  
Thermal Characteristics  
RθJC  
RθJA  
Thermal Resistance, Junction to Case (Note 2)  
3.7  
43  
oC/W  
oC/W  
Thermal Resistance, Junction to Ambient at 1000 seconds (Note 3)  
Package Marking and Ordering Information  
Device Marking  
Device  
Package  
Reel Size  
Tape Width  
24mm  
Quantity  
FDB8878  
FDB8878  
TO-263  
13”  
800 units  
©2005 Fairchild Semiconductor Corporation  
FDB8878 Rev. A  
1
www.fairchildsemi.com  
Electrical Characteristics TA = 25°C unless otherwise noted  
Symbol  
Parameter  
Test Conditions  
Min  
Typ  
Max  
Units  
Off Characteristics  
BVDSS  
Drain to Source Breakdown Voltage  
ID = 250µA, VGS = 0V  
30  
-
-
V
BVDSS  
TJ  
ID = 250µA,  
Breakdown Voltage Temp. Coefficient  
21  
mV/oC  
Referenced to 25oC  
VDS = 24V  
-
-
-
-
-
-
1
IDSS  
IGSS  
Zero Gate Voltage Drain Current  
Gate to Source Leakage Current  
µA  
VGS = 0V  
TA = 150oC  
250  
±100  
VGS = ±20V  
nA  
On Characteristics  
VGS(TH)  
Gate to Source Threshold Voltage  
VGS = VDS, ID = 250µA  
1.2  
1.7  
-5  
2.5  
V
VGS(TH)  
TJ  
Gate to Source Threshold Voltage  
Temperature Coefficient  
ID = 250µA,  
mV/oC  
Referenced to 25oC  
ID = 40A, VGS = 10V  
ID = 36A, VGS = 4.5V  
-
-
12  
15  
14  
18  
rDS(ON)  
Drain to Source On Resistance  
mΩ  
ID = 40, VGS = 10V,  
TA = 175oC  
-
19  
21  
Dynamic Characteristics  
CISS  
COSS  
CRSS  
RG  
Input Capacitance  
-
-
-
927  
188  
117  
3.0  
1235  
250  
pF  
pF  
pF  
VDS = 15V, VGS = 0V,  
f = 1MHz  
Output Capacitance  
Reverse Transfer Capacitance  
Gate Resistance  
175  
f = 1MHz  
Qg(TOT)  
Qg(5)  
Qgs  
Total Gate Charge at 10V  
Total Gate Charge at 5V  
Gate to Source Gate Charge  
Gate Charge Threshold to Plateau  
Gate to Drain “Miller” Charge  
VGS = 0V to 10V  
-
-
-
-
-
17.1  
9.2  
23  
12  
-
nC  
nC  
nC  
nC  
nC  
VDD = 15V  
VGS = 0V to 5V ID = 40A  
Ig = 1.0mA  
2.6  
Qgs2  
Qgd  
1.7  
-
3.7  
-
Switching Characteristics (VGS = 10V)  
tON  
td(ON)  
tr  
Turn-On Time  
Turn-On Delay Time  
Rise Time  
-
-
-
-
-
-
255  
11.1  
244  
14.8  
35.3  
50  
383  
75  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
VDD = 15V, ID = 40A  
VGS = 10V, RGS = 16Ω  
td(OFF)  
tf  
Turn-Off Delay Time  
Fall Time  
tOFF  
Turn-Off Time  
Drain-Source Diode Characteristics  
ISD = 40A  
-
-
-
-
1.1  
0.85  
14.4  
5.1  
1.25  
1.2  
V
V
VSD  
Source to Drain Diode Voltage  
ISD = 3.2A  
trr  
Reverse Recovery Time  
ISD = 40A, dISD/dt=100A/µs  
ISD = 40A, dISD/dt=100A/µs  
18.8  
6.7  
ns  
nC  
QRR  
Reverse Recovered Charge  
Notes:  
1: Starting T = 25°C, V = 30V, V = 10V  
J
DD  
GS  
2:  
R
is the sum of the junction-to-case and case-to-ambient thermal resistance where the case thermal reference is defined as the solder mounting surface of the  
θJA  
drain pins. R  
is guaranteed by design while R  
is determined by the user’s board design.  
θJA  
θJC  
2
3:  
R
is measured with 1.0 in copper on FR-4 board  
θJA  
4: Pulse Test: Pulse Width < 300µs, Duty Cycle < 2.0%  
2
www.fairchildsemi.com  
FDB8878 Rev. A  
Typical Characteristics TA = 25°C unless otherwise noted  
2.4  
2.2  
2.0  
1.8  
1.6  
1.4  
1.2  
80  
70  
60  
50  
10V  
PULSE DURATION = 80µs  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
3.0V  
4.5V  
5.0V  
4.0V  
3.5V  
4.0V  
40  
30  
20  
4.5V  
3.5V  
PULSE DURATION = 80µs  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
5.0V  
3.0V  
10  
0
1.0  
0.8  
10V  
0.4  
0
0.8  
1.2  
2.0  
20  
40  
1.6  
60  
80  
0
V
, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
I , DRAIN CURRENT (A)  
DS  
D
Figure 1. On Region Characteristics  
Figure 2. On-Resistance Variation with Drain  
Current and Gate Voltage  
0.06  
1.7  
1.5  
1.3  
I
=40A  
D
PULSE DURATION = 80µs  
I
V
= 40A  
D
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
=10V  
GS  
0.05  
0.04  
0.03  
1.1  
o
T
=175 C  
J
0.03  
0.01  
0.9  
0.7  
o
T
=25 C  
J
2
4
6
8
10  
- 80  
- 40  
0
40  
80  
120  
160  
200  
o
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
V
, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
J
GS  
Figure 3. On Resistance Variation with  
Temperature  
Figure 4. On-Resistance Variation with  
Gate-to-Source Votlage  
100  
80  
PULSE DURATION = 80µs  
70  
60  
50  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
V
= 0V  
GS  
10  
V
= 6V  
DS  
o
T
= 175 C  
A
1.0  
40  
30  
20  
o
o
T
= 175 C  
0.1  
A
T
= 25 C  
A
o
0.01  
0.001  
T
= 25 C  
A
o
T
= - 55 C  
A
10  
0
o
T
= -55 C  
A
1.0  
2.0  
4.0  
5.0  
3.0  
0
0.3  
0.6  
0.9  
1.2  
1.5  
V
, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
V
, BODY DIODE FORWARD VOLTAGE  
GS  
SD  
Figure 5. Transfer Characteristics  
Figure 6. Body Diode Forward Voltage Variation  
With Source Current and Temperature  
3
www.fairchildsemi.com  
FDB8878 Rev. A  
Typical Characteristics TA = 25°C unless otherwise noted  
10  
10000  
f = 1MHz  
= 0V  
VDD =15V  
V
GS  
8
C
ISS  
1000  
6
4
C
OSS  
C
RSS  
100  
10  
WAVEFORMS IN  
ASCENDING ORDER:  
ID = 40A  
2
0
ID = 1A  
0
4
8
12  
16  
20  
0.1  
1
10  
30  
V
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
Q , GATE CHARGE (nC)  
DS  
g
Figure 7. Gate Charge Characteristics  
Figure 8. Capacitance Characteristics  
1000  
500  
If R = 0  
= (L)(I )/(1.3*RATED BV  
t
- V  
)
AV  
AS  
DSS  
DD  
SINGLE PULSE  
If R  
¼ 0  
T
T
= MAX RATED  
= 25 C  
t
= (L/R)ln[(I *R)/(1.3*RATED BV  
- V ) +1]  
DD  
J
AV  
AS  
DSS  
o
C
100  
100  
10  
1
o
STARTING T = 25 C  
J
10  
10µs  
OPERATION IN THIS  
AREA MAY BE LIMITED  
o
STARTING T = 150 C  
J
100µs  
BY r  
DS(ON)  
1ms  
DC  
1
100  
1
10  
0.001  
0.01  
0.1  
1
0.1  
10  
100  
V
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
t
, TIME IN AVALANCHE (ms)  
AV  
Figure 9. Unclamped Inductive Switching  
Capability  
Figure 10. Safe Operating Area  
10000  
80  
70  
60  
50  
SINGLE PULSE  
o
1000  
100  
10  
R
= 0.5 C/W  
o
θJC  
= 25 C  
T
J
40  
V
= 10V  
GS  
30  
20  
V
= 4.5V  
GS  
o
10  
0
R
= 3.17 C/W  
θJC  
50  
0
75  
100  
125  
150  
175  
1
-2  
-1  
0
-5  
-4  
-3  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
V
, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
t, PULSE WIDTH (s)  
Figure 12. Single Pulse Maximum Power  
Dissipation  
Figure 11. Maximum Continuous Drain Current vs  
Case Temperature  
4
www.fairchildsemi.com  
FDB8878 Rev. A  
2
1
DUTY CYCLE - DESCENDING ORDER  
0.5  
0.2  
0.1  
0.05  
0.02  
0.01  
P
DM  
0.1  
t
1
t
2
NOTES:  
DUTY FACTOR: D = t /t  
1
2
SINGLE PULSE  
PEAK T = P  
x R  
+ T  
J
DM  
θJC C  
0.01  
-5  
-4  
-3  
-2  
-1  
0
1
10  
10  
10  
10  
t, RECTANGULAR PULSE DURATION (s)  
10  
10  
10  
Figure 13. Transient Thermal Response Curve  
5
www.fairchildsemi.com  
FDB8878 Rev. A  
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HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:5.71
雪崩能效等级(Eas):60 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):48 A
最大漏极电流 (ID):48 A
最大漏源导通电阻:0.014 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-263AB
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
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最大脉冲漏极电流 (IDM):170 A
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表面贴装:YES
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端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
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