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HD6417705F100BV产品参数
型号:HD6417705F100BV
Brand Name:Renesas
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:LFQFP
包装说明:QFP, QFP208,1.2SQ,20
针数:208
制造商包装代码:PLQP0208KA-A208
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.78
位大小:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
端子数量:208
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
速度:100 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:200 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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