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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家RENESAS 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装LQFP-208(28x28) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 厂家Renesas(瑞萨) 
  • 封装208-LQFP 
  • 批号2年内 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家Renesas 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装208-LQFP 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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HD6417705F133BV产品参数
型号:HD6417705F133BV
Brand Name:Renesas
生命周期:Active
零件包装代码:LFQFP
包装说明:QFP, QFP208,1.2SQ,20
针数:208
制造商包装代码:PLQP0208KA-A208
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.13
位大小:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
端子数量:208
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
速度:133 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:200 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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