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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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产品型号HI5860IBZ的概述

芯片 HI5860IBZ 概述 HI5860IBZ是一款高性能的集成电路,属于电源管理IC(PMIC)系列。该芯片设计用于多种应用领域,包括但不限于移动设备、智能家居、物联网设备等,致力于提供高效的电源管理解决方案。凭借其低功耗、高效率和灵活的输出特性,HI5860IBZ在现代电子设备中扮演着关键...
配单直通车
HI5860IBZ产品参数
型号:HI5860IBZ
Brand Name:Intersil
生命周期:Unknown
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.63
Is Samacsys:N
最大模拟输出电压:1.25 V
最小模拟输出电压:-0.3 V
转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY
输入格式:PARALLEL, WORD
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:17.9 mm
最大线性误差 (EL):0.0488%
湿度敏感等级:3
位数:12
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
标称安定时间 (tstl):0.035 µs
子类别:Other Converters
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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