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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市顺鑫诚电子科技有限公司

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产品型号HIN237CB-T的概述

HIN237CB-T芯片概述 HIN237CB-T是一款高性能的数字信号隔离器,广泛应用于工业控制、数据采集和其他需要信号隔离的场合。该芯片的设计旨在提供高效的数据传输,同时保持电气隔离性,以保护下游电路免受高电压和噪声干扰。HIN237CB-T通过其集成的光电隔离技术,实现了极高的信号传输速率,...
配单直通车
HIN237CB-T产品参数
型号:HIN237CB-T
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.4
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.28
差分输出:NO
驱动器位数:5
输入特性:SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型:LINE TRANSCEIVER
接口标准:V.28; EIA-232-E
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:15.4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:3
端子数量:24
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最小输出摆幅:10 V
最大输出低电流:0.0016 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:
接收器位数:3
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Line Driver or Receivers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
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