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  • HIP0060ABR图
  • 北京首天国际有限公司

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  • HIP0060ABR
  • 数量3500 
  • 厂家INTERSIL 
  • 封装SOP24 
  • 批号16+ 
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  • HIP0060ABR3318图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • HIP0060ABR3318
  • 数量6328 
  • 厂家HARRIS 
  • 封装设备接口IC 
  • 批号▉▉:2年内 
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HIP0060ABT产品参数
型号:HIP0060ABT
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.38
Is Samacsys:N
内置保护:OVER CURRENT; THERMAL; ZENER CLAMP
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:15.4 mm
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SINK
标称输出峰值电流:3.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
断开时间:12 µs
接通时间:12 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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