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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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HIP0060ABT产品参数
型号:HIP0060ABT
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
内置保护:OVER CURRENT; THERMAL; ZENER CLAMP
驱动器位数:4
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SINK
最大输出电流:1.5 A
标称输出峰值电流:3.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
断开时间:12 µs
接通时间:12 µs
Base Number Matches:1
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