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  • HIP0063AB图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家HARRIS 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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HIP0063AB产品参数
型号:HIP0063AB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87
其他特性:FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器:NO
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
功能数量:6
端子数量:28
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
断开时间:10 µs
接通时间:10 µs
Base Number Matches:1
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