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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 数量Renesas Electronics America Inc 
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  • 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘大量现货库存,2小时内发货
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 数量2500 
  • 厂家INTERSIL 
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  • 绝对市场最低价绝对原装现货特价
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  • 上海贝尔电子有限公司

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  • 厂家HARRIC 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 数量5000 
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  • 深圳市金泽顺电子有限公司

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  • 数量7800 
  • 厂家INTERSIL 
  • 封装8-SOIC 
  • 批号★★2020+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量5185 
  • 厂家Renesas 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市奥皇科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市联大实业有限公司

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HIP6601BECB产品参数

品牌:Intersil

描述:IC DRVR MOSFET SYNC BUCK 8EPSOIC

详细描述:Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC-EP

制造商:Intersil

系列:-

包装:管件

零件状态:停產

驱动配置:半桥

通道类型:同步

驱动器数:2

栅极类型:N 沟道 MOSFET

电压 - 电源:10.8 V ~ 13.2 V

逻辑电压 - VIL,VIH:-

电流 - 峰值输出(灌入,拉出):-

输入类型:非反相

高压侧电压 - 最大值(自举):15V

上升/下降时间(典型值):20ns,20ns

工作温度:0°C ~ 125°C(TJ)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:8-SOIC-EP

基本零件编号:HIP6601B

标准包装:98

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级(MSL):2(1 年)

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