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  • IDT7M856S40C图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • IDT7M856S40C
  • 数量9315 
  • 厂家√ 欧美㊣品 
  • 封装贴◆插 
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IDT7M856S40C产品参数
型号:IDT7M856S40C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.56
Is Samacsys:N
最长访问时间:40 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.06 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.38 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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