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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 封装TO-220? 
  • 批号1636+ 
  • 全新原装现货★★特价供应★★。★★特价★★假一赔十,工厂客户可放款
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  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

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  • 全新原装,优势价格,支持配单LPC1837JET256
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配单直通车
LPC1837JET100E产品参数
型号:LPC1837JET100E
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA100,10X10,32
针数:100
制造商包装代码:SOT926-1
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.31
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
最大时钟频率:25 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:9 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:49
端子数量:100
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA100,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):139264
ROM(单词):1048576
ROM可编程性:FLASH
速度:180 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.2 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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