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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市诚达吉电子有限公司

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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 深圳市楷兴电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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LSI53C1030产品参数
型号:LSI53C1030
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LSI CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA456,26X26,50
针数:456
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.85
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
总线兼容性:PCI
最大时钟频率:133 MHz
最大数据传输速率:320 MBps
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
端子数量:456
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.5 mm
子类别:Bus Controllers
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, SCSI
Base Number Matches:1
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