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大量优势库存

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“华为的真无线立体声耳机需要无缝的语音控制和电池充电，以满足今天消费者的需求。Dialog和华为的工程师团队紧密合作，实现了高度优化的芯片组解决方案，完美地提供这些关键性能。华为荣耀FlyPods证明了Dialog为非常低功耗且小尺寸的设备提供多芯片系统解决方案的能力。我们很高兴华为在其产品中选择集成我们的芯片。”

华为荣耀FlyPods是Dialog DA14195的最新应用实现，DA14195是为有源耳机类应用而设计的开放式音频平台IC。它采用了小型晶圆级芯片封装（WLCSP），具有极低功耗和卓越的处理性能。它为大批量消费类音频市场提供了高端专业耳机性能，包括环境和回声噪音消除，虚拟环绕声和语音控制。

通过采用GreenPAK CMIC，荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性存储器（NVM）可配置CMIC器件，可以帮助创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能，同时减少了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件，设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。

荣耀FlyPod系列于2018年第四季度在中国推出，荣耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，现已在全球销售。