CISSOID有非常强的高温驱动芯片和高温封装设计团队**XC7K70T-3FBG676E

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“清华大学电机系是中国顶级科研单位，承担了很多重要的新能源汽车国家项目，持续推动新能源汽车先进技术的研发。CISSOID有非常强的高温驱动芯片和高温封装设计团队，此次与清华大学电机系在研发方面展开合作，希望可以共同解决碳化硅器件应用的技术难题。”CISSOID首席执行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID非常注重与中国半导体产业的融合发展，我们已经融入了来自中国的投资，并已在芯片制造、封装测试等方面开始与中国公司进行广泛的合作。此次我们与中国顶级科研单位共同开发则进一步体现了CISSOID力求广泛融入中国半导体产业链的战略。”

　　近年来，新能源汽车在全球各地快速发展，促使碳化硅器件的市场规模迅速扩大，目前国际领先的特斯拉和丰田等已开启了碳化硅功率器件在新能源汽车领域的早期应用。然而，要使碳化硅器件充分发挥其耐高温、耐高压、高功率密度、高效率等优势，也有诸多技术难题需要解决。例如，在汽车、航空航天、石油等应用中，碳化硅器件就需要驱动器在耐高温以及异常严苛的保护机制等方面提供充分支持。CISSOID拥有在多个高端领域验证过的，应用超过10年的耐高温、高可靠性、高鲁棒性驱动器产品，可以使碳化硅功率模块在系统中充分发挥性能，进而帮助提升新能源汽车的电力运转水平和续航里程。

　　根据中国汽车工业协会发布的数据，2018年中国新能源汽车产销量同比增长59.9%和61.7%，分别为127万台和125.6万台——双双突破125万台。新能源汽车对高效率、小体积、耐高温的碳化硅器件及其辅助器件有很高的需求，而优质的驱动器产品可以在这些特性方面为碳化硅器件提供良好的支持，可极大地提高整体电控系统的可靠性。CISSOID公司和清华大学电机系将通过合作形成强大合力，共同研发高质量的基于碳化硅功率模块的系统，助力中国新能源汽车领域实现更快、更好发展。