XC6VLX550T-1FFG1760I

XC6VLX550T-1FFG1760I_XILINX导读

除了AMD之外，今年7月媒体曾报道英特尔FPGA涨价的消息。一份英特尔PSG业务线产品致客户函件显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分FPGA产品价格，涉及Arria、MAX、Stratix、Cyclone等产品线，较新产品涨价10%，较旧产品涨价20%。

在测试测量与仿真领域，赛灵思解决方案为实现下一代测试测量平台提供I/O性能和灵活应变能力、信号处理带宽和部分重配置功能。另一方面，借助赛灵思FPGA ，仿真与原型设计可快速实现SoC系统建模和验证并加速软件和固件开发。

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AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。

2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、中国台湾、日本等地拥有分支机构。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。

XILINX

ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。

时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。

另外，ADI 还将调高新设计的频率，并将引领针对毫米波 5G 系统的相似解决方案。。

列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势，而且与替代方案相比，可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。

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