芯片行业的下一个转折点？

图片来源:法新社

2008年，次贷危机和全球金融危机不仅重塑了金融业，也对半导体行业产生了深远影响。自那以后，台湾和南韩，尤其是TSMC和三星，采取了积极主动的策略，大举投资以加强对竞争对手的领先优势。自2008年北京奥运会以来，中国获得了更多的自信。2009年，中国甚至超过日本，成为按GDP计算的世界第二大经济体。受超级计算机和军事工业需求的推动，中国也加快了半导体工业的发展。

因此，全球半导体设备市场增长显著。在过去的15年中，分为三个阶段(2008-2012年、2013-2017年和2018-2022年)，市场规模在第一个五年期间积累了1658亿美元，第二个五年期间积累了2037亿美元，第三个五年期间积累了惊人的4058亿美元。2007年苹果iPhone的推出标志着智能应用新时代的开始，要求更强大的应用处理器。

亚太“四大”芯片投资

来源:DIGITIMES Research，2023年7月

在此期间，由于智能手机日益普及，TSMC和三星争夺晶圆代工领域的主导地位。获胜者是通过从苹果、高通和联发科等科技巨头那里获得应用处理器订单而确定的。TSMC的优异表现展示了台湾在半导体设备方面的积极投资。

从2008年到2012年，台湾占全球设备采购的23.3%，而东亚以外的国家，包括台湾、韩国、日本和中国，贡献了35%。但在2013年至2017年期间，台湾的贡献降至26.2%，非东亚国家仅占26.4%。在2018-2022年阶段，台湾的份额为23.7%，非东亚国家的贡献仅为18.9%。这导致了2021年至2022年间汽车零部件短缺的问题，并将责任归咎于台湾和韩国制造商。然而，推卸责任并不能解决根本问题。

类似于19世纪的淘金热，当时卖铁锹的人生意兴隆，欧洲、美国和日本设备制造商中的先行者走在了前面。东亚制造厂的投资最终可能会使西方国家的原始设备制造商受益。在现代世界，努力的人将获得竞争优势。

最后，2018年后中国对半导体设备的采购大幅增加。这是“大基金”政策刺激私人投资的结果吗？在中国进口的设备中，三星、SK海力士、TSMC、UMC、美光在中国投资了多少？在“中国制造2025”的背后，存在着过多资金拉拢有限人才的风险。中国需要引导资源的合理流动，并说服国内外精英继续努力，特别是在中美关系紧张的情况下。

对于设备制造商来说，在生产多样化体系内创造新的需求将是西方设备制造商面临的一个至关重要的挑战。韩国或台湾半导体工厂的成功经验能否在新兴市场复制？或许邀请亚洲两小虎的专家分享他们在新兴国家工业发展的经验，将会激发更多在那里发展半导体工业的兴趣。与韩国和台湾制造商合作可能是这些国家发展半导体产业的最快途径。

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