XCZU5EV-1FBVB900E
日期：2023-10-19类别 | ||
制造商 | AMD | |
包装 | 托盘 | |
架构 | MCU，FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 256KB | |
外设 | DMA，WDT | |
连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | |
速度 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | |
主要属性 | Zynq?UltraScale+? FPGA，256K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） | |
封装/外壳 | 900-BBGA，FCBGA | |
供应商器件封装 | 900-FCBGA（31x31） | |
I/O 数 | 204 | |
基本产品编号 |