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半导体产业观察家早已预言硅晶时代终将划下句点，因为克服与芯片电晶体数量倍增有关的实体挑战变得越来越艰巨，再也无法以可靠且具经济效益的方式实现。就在上周，致力于新版半导体技术蓝图的工程师发表了一份白皮书，预测传统的半导体微缩将在2024年终结。而在那之后，“将不再有足够的空间布局触点。”

然而，多位业界预言家也指出，各种不断推陈出新的元件类型、芯片堆叠和系统创新，都为持续提升运算性能以及降低功耗与成本带来了希望。

SIA总裁John Neuffer表示：“为了实现足以推动经济成长和社会转型的各种技术，我们的产业已将摩尔定律推向令人难以置信的极限。”

“而今，要维持在相同尺寸芯片上增加更多电晶体的突破性步伐，逐渐变得越来越具挑战性且十分昂贵，业界、学术界与政府必须加强研究伙伴关系，共同探索半导体创新的新领域，并促进新兴技术的持续成长。”

据统计，2016年全球半导体产业营收约为565亿美元，其中有15.5%用于研发，这一研发比重已较任何产业更高出许多。Issac表示，美国芯片公司投入研发的营收比重接近20%，是有产业中最高的。