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大量优势库存

联电虽然贵为台湾晶圆代工双雄，但在晶圆代工市场上远不如台积电精彩。今年年初时，公司宣布了其自主研发的14nmFinFET工艺，已成功进入客户芯片量产阶段，且良率已达先进制程的业界竞争水准。在成功量产14nm后，联电也启动了厦门子公司联芯的28nm制程量产计划，剑指大陆快速成长的中低端手机芯片市场。

中芯国际

中芯国际作为大陆晶圆代工一哥，已经开始量产28nmPolySiON工艺，而对于更高级并将扮演更重要角色的28nmHKMG，中芯国际曾透漏，对于HKMG平台，今年将积极导入设备与试产，最快第三季备妥产能，预期今年“会持续成长，但贡献度有限”。

新任CEO赵海军也表示过，中芯将持续投入28nm新平台与14nm研发的推进，预计2019年14nm投入试产。

另外，中芯国际也开始启动了7nm制程工艺的研发，并与北方华创、中微建立了长期合作关系。