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20170814-SLW-1 公告显示，本次筹划的重大资产重组拟以现金的方式收购乐山无线电股份有限公司（以下简称“乐无股份”）的股权，交易对手方为持有乐无股份股权的股东。本次筹划收购乐无股份拟进一步加快完善公司IDM模式的产业链条，加强公司产品的品牌渗透力，加速提升公司的综合竞争能力。

士兰微自成立以来一直坚持以半导体芯片设计制造一体化的IDM模式为特色，发展成为了目前国内领先的综合型半导体公司。公司的主要产品涵盖了集成电路、分立器件以及LED产品等类别。

乐无股份是士兰微分立器件芯片产品的重要客户之一，主要业务是小信号分立半导体器件产品的设计、制造、销售，其主要产品包括SMD贴片产品，DFN以及功率贴片产品等。

士兰微表示，有关各方就本次交易标的资产的历史沿革、股东结构、交易架构设置、交易价格等事项进行了多次沟通、论证和磋商。（中国功率分立器件王炸！士兰微拟现金兼并乐山无线！）

由于本次重大资产重组所涉及的标的资产乐无股份（含前身）创立至今已逾45年，存续时间较长，其曾在地方产权交易中心上市交易，股东人数较多，属于历史遗留问题，无法在三个月内得到清理或解决。故为维护公司全体股东利益，公司决定终止筹划本次重大资产重组事项。

士兰微公司公告称，控股股东士兰控股后续有意接洽收购乐无股份部分股权，仍将继续坚持设计制造一体化（IDM）的发展战略。