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更令人注目的是02专项展区。这里集聚了北方华创、安集微电子、中微半导体、深南电路、新阳、长川科技、睿励等装备材料企业。此前该领域是中国IC产业的传统弱项，然而从本届展会的展品来看，我国在许多关键装备领域都取得了重大突破，比如中微半导体展示了可用于22纳米、7纳米及更先进工艺芯片制造的Primossc AD-RIE单反应台多腔介质刻蚀设备，长春国科精密展示的深紫外光光刻机（DUV）曝光光学系统，都使我国半导体装备技术在相应领域实现了从无到有的突破，未来有望批量应用在大生产线上，这些都意味着我国半导体产业整体水平的提升。

对此，清华大学微电子所所长魏少军在高峰论坛上发言指出：“中国IC产业的发展在一些显性指标上也许进步不快，但如果从全产业链各个环节的发展状况来看，就可以得出这样的结论：过去10年我们不仅保持了比国际同行更高的发展速度，而且稳步提升了我们的发展质量。”

国际挑战加剧 对外依存依然巨大

尽管中国IC产业水平取得了一定提升，但是问题依然存在。首先，我国IC产业的整体技术水平仍然不高，企业野蛮生长的痕迹仍然明显，尤其是在高端芯片领域，中国与国际的差距更加巨大，在高端领域追赶国际先进水平将是未来一段时间中国IC行业的主要任务之一。此外，我国目前IC产品进出口逆差仍然巨大，对外依存度很高。2017年第一季度中国集成电路进口金额505.2亿美元，同比增长11.8%；进口数量782.2亿块，同比增长11.3%。出口金额134.9亿美元，同比增长5.3%；出口数量427.89亿块，同比增长10.4%。进出口逆差370.3亿美元。