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《日本经济新闻》11月9日报道称，美国博通(Broadcom)开始推进半导体行业史上最大的并购案，提出以1300亿美元收购另一家半导体巨头高通。物联网(IoT)和大数据时代已经到来，预计半导体需求将进一步扩大。在半导体行业，过去3年内，已公开的金额超过1万亿日元的大型并购案达到10件。对于拥有先进技术的优质企业的争夺日益激烈，半导体行业的“重组多米诺效应”已陷入过热。

“以前就对整合高通的移动业务和博通的平台感兴趣。这个组合能为股东、员工和客户带来巨大利益”，博通首席执行官(CEO)HockTan在11月6日写给高通董事会的信中强调了收购的意义。

高通在智能手机用半导体领域拥有压倒性的存在感，博通擅长宽带通信用半导体。如果双方联手，通信用半导体领域将诞生一家绝对领先的企业。

博通瞄准的是物联网这个巨大市场。连接智能手机等IT设备与工业机械的物联网由通信技术支撑，其核心就是半导体。软银集团此前决定投入约3.3万亿日元收购英国半导体设计公司ARM控股，就是因为软银社长孙正义认为随着物联网的普及“(半导体行业)将开始出现模式转换”。

不仅是物联网。在推进自动驾驶等技术革新的汽车产业，半导体作为掌握竞争力关键的技术，重要性也与日俱增。在个人电脑用CPU(中央处理器)领域最大的美国英特尔3月决定收购以色列大型车载半导体企业Mobileye。为迎接自动驾驶时代的到来，英特尔主动采取了措施。