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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市富莱微科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MM74HC02SJ的概述

芯片MM74HC02SJ的概述 MM74HC02SJ是一种常用的逻辑门芯片,属于高速度CMOS(互补金属氧化物半导体)系列。该芯片应用于数字电路中,主要实现双输入异或逻辑运算。由于其具有较好的速度、功耗低及工作电压范围广等优点,MM74HC02SJ广泛应用于电子设备、计算机、通讯设备等领域的设计中...
配单直通车
MM74HC02SJ产品参数
型号:MM74HC02SJ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:10.2 mm
逻辑集成电路类型:NOR GATE
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):113 ns
座面最大高度:2.1 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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