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  • NTVD20N03L27T4G图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • NTVD20N03L27T4G
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  • 厂家ON 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • NTVD20N03L27T4G
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • NTVD20N03L27T4G
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  • 厂家ON Semiconductor(安森美) 
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配单直通车
NTVD3144NZT2G产品参数
型号:NTVD3144NZT2G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:CSP
包装说明:2.40 X 1.60 MM, 0.65 MM HEIGHT, HALOGEN AND LEAD FREE, CASE 499BD, FLIP CHIP, CSP-6
针数:6
制造商包装代码:CASE 499BD
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84
配置:COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PBGA-B6
元件数量:2
端子数量:6
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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