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  • SP813MCN-L图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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SP813MCN-L产品参数
型号:SP813MCN-L
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.29
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.4V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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