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  • TC358762XBG(C,EL)图
  • 大源实业科技有限公司

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  • TC358762XBG(C,EL)
  • 数量12000 
  • 厂家TOSHIBA(非存储器) 
  • 封装芯片 
  • 批号19+ 
  • 原装正品 公司部分现货 量大可订货
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配单直通车
TC358763XBG产品参数
型号:TC358763XBG
生命周期:Obsolete
包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B72
长度:4 mm
功能数量:1
端子数量:72
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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