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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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W83602G产品参数
型号:W83602G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP20,.3
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:7.2 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:15
端口数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1
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