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  • W972GG6JB-3I TR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装BGA-84 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装84-WBGA 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量5280 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装84-TFBGA 
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  • W972GG6JB-3I图
  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量5600 
  • 厂家 Electronics 
  • 封装84-WBGA(11x13) 
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  • 原装正品,假一罚十
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  • 010-82029747 QQ:1739433304QQ:718712016
  • W972GG6JB-3I TR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • W972GG6JB-3I TR
  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
W972GG6JB-3I产品参数
型号:W972GG6JB-3I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:8.49
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.45 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B84
长度:13 mm
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:84
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:128MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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