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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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产品型号W9864G6EH-6的产品参数和W9864G6EH-6的使用说明

W9864G6EH-6芯片概述

W9864G6EH-6是一款广泛应用于电子存储解决方案的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。作为一款高效能的内存产品,其设计理念旨在为现代电子设备提供快速的读取和写入能力,满足其不断增长的内存需求。该芯片尤其适用于计算机主板、图形卡、以及各种嵌入式系统,成为了多个行业的重要组成部分。

W9864G6EH-6详细参数

W9864G6EH-6的详细参数表中列出了一系列规格,通过这些参数,可以更清晰地理解该芯片的性能表现。该芯片的主要特点包括:

- 容量:64Mb,方便存储各种数据。 - 组织结构:该芯片采用x16位的数据总线,支持更高的数据传输速率。 - 工作电压:核心电压通常在2.5V左右,这使得设备具有相对较低的功耗。 - 数据传输速率:可以达到400MT/s,这为高性能应用提供了保障。 - 封装形式:该芯片通常采用FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装,兼具小型化和高性能的优点。

在存储和数据传输方面,W9864G6EH-6的读取和写入周期均表现出色,适合高频繁的数据交换场景。同时,该芯片还兼容多种标准,如SDRAM和DDR,以满足不同应用环境的需求。

制造商、包装与封装

W9864G6EH-6芯片由台湾威盛电子(Winbond Electronics Corporation)制造。威盛电子是一家以高性能存储解决方案为核心业务的公司,致力于为客户提供高质量的产品与服务。

该芯片的包装形式主要是FBGA,具有较小的体积和优秀的散热性能,使得它能够被广泛应用于各种高密度的电路板上。FBGA封装不仅提高了芯片内部互连的效率,还有效地降低了电磁干扰,提升了整体系统的稳定性。

引脚与电路图说明

W9864G6EH-6的引脚_COUNT务必遵守严格的设计标准,以确保芯片能在特定条件下稳定运行。该芯片拥有多达48个引脚,主要包括:

- 数据引脚(DQ0-DQ15):用于数据的输入和输出,是芯片与外部设备交换信息的主要通道。 - 地址引脚(A0-A12):用于选择存储单元位置,以实现数据的有效存取。 - 控制引脚(CS, RAS, CAS, WE):用于控制读写操作和芯片的使能状态,确保数据处理的准确性。 - 时钟引脚(CK):用于同步各个操作。这对于内存的高效运行至关重要。

电路图方面,W9864G6EH-6与其他电路元件的连接方式至关重要。在具体应用设计中,除了基本的引脚接入,还需考虑PCB布局以及旁路电容的选择,以确保稳定的电源供应和信号完整性。

芯片使用案例

W9864G6EH-6广泛应用于多个领域,其使用案例包括:

1. 计算机主板:作为系统内存的一部分,W9864G6EH-6提供了快速的数据访问能力,支持操作系统和应用程序的高效运行。 2. 图形卡:在现代图形处理单元(GPU)中,W9864G6EH-6的快速读写特性极大地提升了图形渲染的效率,满足游戏和专业图形软件的需求。 3. 嵌入式系统:在物联网(IoT)和各种嵌入式设备中,W9864G6EH-6作为数据存储组件,支持数据记录与快速处理,增强系统智能化水平。 4. 移动设备:在智能手机和平板电脑中,作为数据缓存或应用存储的一部分,W9864G6EH-6提高了用户体验,缩短了加载时间。 5. 工业应用:在自动化控制和数据采集系统中,W9864G6EH-6提供可靠的数据存储和快速响应能力,确保设备的实时性和稳定性。

W9864G6EH-6的应用领域众多,因其优秀的性能特征而受到业界的广泛认可。随着技术的不断发展,该芯片在未来的电子产品中将继续发挥重要的作用。设计工程师在选择内存芯片时,需充分考虑实际应用的需求,以确保产品的性能能够与技术进步相匹配。

配单直通车
W9864G6GH-5产品参数
型号:W9864G6GH-5
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:54
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.37
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:4.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PDSO-G54
长度:22.22 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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